半導体

  ○非接触吸着製品

ノンコンタクト チャッキング

極薄ウェーハ、薄板ガラス基板を、“低”ストレスで非接触固定。これまでにない、新しい吸着技術です。
工程間のワーク移送のための搬送技術は、自動化に不可欠な技術です。

○吸着製品

カーボン製　精密吸着盤

カーボン製だから、高機能。
スパークによる破損をなくし、半導体後工程のチップ歩留まり向上に貢献。
Φ450mm対応。