○非接触吸着製品
極薄ウェーハ、薄板ガラス基板を、“低”ストレスで非接触固定。これまでにない、新しい吸着技術です。
工程間のワーク移送のための搬送技術は、自動化に不可欠な技術です。
○吸着製品
カーボン製だから、高機能。
スパークによる破損をなくし、半導体後工程のチップ歩留まり向上に貢献。
Φ450mm対応。
○非接触吸着製品
極薄ウェーハ、薄板ガラス基板を、“低”ストレスで非接触固定。これまでにない、新しい吸着技術です。
工程間のワーク移送のための搬送技術は、自動化に不可欠な技術です。
○吸着製品
カーボン製だから、高機能。
スパークによる破損をなくし、半導体後工程のチップ歩留まり向上に貢献。
Φ450mm対応。